东威科技(688700):PCB设备拐点已现,新兴市场静待爆发-深度报告

扩产意愿复苏+"供应链+1"背景下,PCB电镀专用设备迎来明确拐点2023H2开始,在AI服务器、汽车电子化的带动下,内资PCB企业产能稼动率逐步回升,随之而来的是企业扩产意愿的修复,于此同时,在"供应链+1"背景下,内资PCB企业相继开始在东南亚的布局,据Prismark统计,2023年东南亚地区PCB产值约50亿美元,占全球产值的7.2％,未来五年(2023-2028年),在需求推动和供给转移的情况下,内资和台资PCB企业有望投资超100亿美元建设新产能,2028年年产值有望达到90亿美元,2023-2028年复合增长12.5％。内资和台资PCB企业在东南亚的扩产规划集中开始于2023年下半年,可以预见,2024Q4-2025年是东南亚PCB产能密集投产的时间窗口,对于设备企业而言,订单层面的拐点已然到来,收入和利润层面的拐点正渐行渐近。在PCB新产能投资者,电镀设备的投资占比相对较高,东威科技作为全球垂直连续电镀(VCP)设备核心供应商,市占率达到50％以上,公司合同负债自2024年第一季度触底之后,第二季度和第三季度持续增长,可见,公司2024年新签订单情况较为理想,目前在手订单充足,为2025年的业绩的反弹向上奠定扎实的基础。

   高阶HDI需求旺盛,水平三合一设备打破海外巨头垄断,放量可期在AI服务器、AI智能终端及汽车智能化等产业趋势的带动下,高阶HDI市场具备较佳的成长潜力,据prismark统计预测,2023年全球HDI产值为105.36亿元,2024年有望同比增长14.12％,达到120.24亿元,由于工艺及成品性能参数限制,高阶HDI的电镀设备一般采用水平方案,这类水平电镀设备常年被安美特所垄断。东威科技于2022年成功研发出水平三合一电镀设备,2023年首台水平镀三合一设备经客户成功验收,打破了海外巨头的垄断,标志着公司在细线路、高阶HDI及薄板等高端PCB市场崭露头角,经过在客户产线上的稳定量产,该设备得到了首家客户的高度认可并获得了追加订单。未来人工智能、高速网络和智能汽车系统等有望对高端HDI、高速高层PCB形成结构性扩产需求推动,公司在该市场的卡位已较为明确,水平镀三合一设备未来放量可期。

   推陈出新丰富产品矩阵,新兴下游爆发提供成长弹性东威科技自成立以来,始终坚持高端电镀设备及配套设备的自主研发和创新,目前已形成以垂直连续电镀技术为核心的技术体系,上市后,公司在不断完善PCB电镀设备业务布局的同时,不断拓宽精密电镀设备的应用领域,战略布局新能源、玻璃基板等新兴市场,陆续推出三合一水平电镀设备(应用于高阶HDI)、双边夹卷式/滚筒卷式水平连续镀膜设备(应用于锂电复合铜箔)、光伏镀铜设备、初代玻璃基板电镀设备,于此同时,公司布局真空镀膜设备,已推出锂电复合铜膜磁控溅射卷绕双面镀膜设备、JCP磁控镀膜系列和大型连续镀膜生产线。新应用领域潜力的不断释放,有望为公司提供可观的利润成长弹性。

   盈利预测与估值公司是国内电镀设备龙头,下游覆盖PCB、新能源和通用五金,2024年对公司而言是艰难的一年,PCB扩产需求虽有恢复但以规划为主,锂电复合集流体产业化进展受阻,使得公司收入有所下滑,于此同时,上游通用金属价格上涨进一步蚕食了公司的利润,展望2025-2026年,公司各项业务均逐步迎来好转:内资PCB企业在东南亚的扩产为公司传统主业奠定了明确的拐点,从而较好的支撑公司业绩反转,锂电复合集流体产业化的推进、以及高阶HDI、玻璃基板等新兴市场的产业化落地,则有望提供可观的利润弹性。预计公司2024-2026年的净利润分别为0.67亿、1.87亿和2.79亿元,当下市值对应的PE分别为141.10、50.80和34.07倍,维持买入评级。

   风险提示(1)内资PCB东南亚投产进度放缓;(2)高端PCB设备订单节奏不及预期;(3)复合铜箔渗透进度不及预期。