亨通股份(600226):控股股东增持,发力铜箔业务把握AI发展机遇-公司动态报告

# 核心观点

   1. 控股股东增持彰显信心：亨通集团拟在未来12个月内增持公司股份，增持金额不低于1.5亿元（含）、不超过3亿元（含），显示对公司未来发展的信心。

   2. 铜箔业务注入新动力：公司具备电子铜箔和锂电铜箔生产能力，并重点布局高端品类如6微米、4.5微米铜箔及高温延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、反转铜箔（RTF）等，成功实现进口替代。

   3. AI高景气拉动需求：AI应用场景对高频高速传输要求提升，高端电子铜箔需求增长显著，公司有望充分受益于AI发展带来的机遇。

   4. 传统主业持续夯实：公司拟投建小品种氨基酸产业基地项目，进一步提升色氨酸产能并丰富产品矩阵，满足饲用氨基酸市场增长需求。

  

   # 盈利预测与评级

   预计公司在2024/2025/2026年分别实现营业收入13.05/17.24/20.25亿元，实现归母净利润2.30/2.79/3.56亿元，对应PE为36/30/23倍。首次覆盖，给予“谨慎推荐”评级。

  

   # 风险提示

   电解铜箔项目产能建设不及预期，电解铜箔行业竞争加剧，下游AI&新能源车等领域需求不及预期，小品种氨基酸产业基地项目建设不及预期，重组意向金无法收回，热及蒸汽业务原材料价格发生大幅波动。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。