甬矽电子(688362):头部客户赋能拓宽成长空间,募资提升多维异构封装产能-公司点评报告

#核心观点：

   1、甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，具备“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力。

   2、公司成功突破联发科、瑞昱等头部客户，2024年前五大客户销售占比分别为6.41%和6.23%。

   3、拟发行可转债募集资金11.65亿元，用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，预计达产后年营收12.39亿元，净利润3.96亿元。

   4、2025H1预计实现营收19-21亿元，同比增长16.60%-28.88%；25Q2预计实现营收9.55-11.55亿元，同比增长0.96%-22.11%。

   5、公司产品涵盖5大类别，下辖11种主要封装形式，超2100个量产品种，并对外提供晶圆凸点工艺和晶圆测试服务。

  

   #盈利预测与评级：

   预计公司2025-2027年营收分别为46.02/58.52/69.02亿元，归母净利润分别为2.04/4.05/5.06亿元。维持“强烈推荐”评级。

  

   #风险提示：

   下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。