鼎龙股份(300054):CMP抛光垫国产供应龙头,半导体材料多点开花-首次覆盖报告

#核心观点：

   1、国内领先电子材料平台型公司，构建半导体新材料产品矩阵，业务涵盖半导体创新材料和传统打印复印通用耗材。

   2、半导体材料业务快速放量，成为业绩增长重要动力，包括CMP工艺材料、半导体显示材料和半导体先进封装材料。

   3、CMP抛光垫国产龙头，2024年收入7.16亿元，同比增长71.51%，抛光液和清洗液收入2.15亿元，同比增长178.89%。

   4、显示面板光刻胶业务收入4.02亿元，YPI、PSPI产品成为国内部分主流面板厂第一供应商。

   5、高端晶圆光刻胶和先进封装材料处于项目孵化期，2024年首获订单，合计销售收入544万元。

   6、打印复印通用耗材龙头企业，全产业链模式运营，产品体系最全、技术跨度最大。

  

   #盈利预测与评级：

   2024A营业收入3338百万元，归母净利润521百万元；2025E营业收入3822百万元，归母净利润761百万元；2026E营业收入4339百万元，归母净利润945百万元；2027E营业收入4885百万元，归母净利润1153百万元。

  

   #风险提示：

   宏观经济及地缘政治波动风险，行业竞争加剧风险，新建产线利用率不及预期风险。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。