| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 血氧仪 | 2022年2月10日互动易回复：公司量产穿戴血氧心跳部件血氧检测传感器出货量稳定，目前主要为国内知名企业在供货,公司也在不断丰富健康感测类器件产品的布局。 |
国星光电 奥佳华 亿通科技 |
| 2 | 语音技术 | 2021年6月18日互动易回复：公司通过持续的研发创新，推出了AI“智慧眼”摄像头模组、AI 智能语音模块、智能中转控制板等系列智能模块新品，可为客户提供完善高效、定制化的智能设计解决方案。 |
二六三 汇金科技 和而泰 |
| 3 | MiniLED | 公司专注于Mini & Micro LED的封装业务,并于19年12月披露，新增了很多Mini LED背光客户，以国内居多，且与华为保持紧密的互动
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华映科技 翔腾新材 奥拓电子 |
| 4 | 智能家居 | 国星光电AI智能语音模块外形尺寸小，具有方言识别、超远程唤醒及声纹识别的特点；集多项功能于一身，能实现人性化交互设计：通过语音命令和物联网云端控制，各类语音指令使空调功能进行切换，还能实现实时播报功能，例如天气预报查询，在线歌曲播放等，可根据不同的终端产品需求提供定制化解决方案。 |
广田集团 奋达科技 日出东方 |
| 5 | 元宇宙 | 元宇宙主要是基于VR 、AR提出的模拟现实世界概念，采用Mini LED背光可以使显示屏具有高亮度、高对比度、高清细腻逼真的显示效果，目前公司有相关的技术储备。 |
岩山科技 岭南股份 华胜天成 |
| 6 | MicroLED概念 | 2020年8月12日回复称公司在MicroLED技术研发上进展顺利,并于近期推出第一代MicroLED新品—nStarI2.7英寸显示模组。 |
国星光电 雷曼光电 沃格光电 |
| 7 | 人脸识别 | 2024年10月18日互动易：目前公司VCSEL产品主要是供给一些知名的手机厂商，用于手机息屏，人脸识别功能。 |
云内动力 汇金科技 中电兴发 |
| 8 | 人工智能 | 2023年4月12日互动易：公司自主开发的AI智能语音模式产品已应用于家电领域并实现量产。 |
利欧股份 山东矿机 华胜天成 |
| 9 | 华为概念 | 公司与华为技术有限公司签订全面合作协议，共同推动联合创新中心落地并挂牌，在Mini&Micro LED、LED背光及显示模组、直显RGB器件、车载HUD、智能健康照明、光耦及功率器件、非视觉光源等方面开展深度创新合作。 |
华胜天成 日上集团 岭南股份 |
| 10 | AI眼镜 | 2023年11月24日互动易：公司开发的0.39寸单绿色Micro LED微显示屏，主要是应用于AR眼镜。 |
宝鹰股份 齐心集团 浩云科技 |
| 11 | 汽车电子 | 公司持续深耕车用LED领域，积极开拓车用业务板块，形成了从LED芯片、LED光源器件到应用模组及显示模块的车用业务板块，目前公司产品进入多家车企供应链，同时也在积极配合客户开展相关产品验证工作。 |
建设工业 奋达科技 云内动力 |
| 12 | 传感器 | 据2022年12月30日互动易：公司血氧检测传感器采用表面贴装型TOP封装技术，无铅回流焊，具有散热效果好，光衰小，寿命长，可靠性高等优势，可与CHIP、LAMP封装形式的血氧检测传感器形成互补，应用于不同规格血氧仪，实现高精度的血氧饱和度监测。 |
奋达科技 华培动力 云内动力 |
| 13 | 芯片概念 | 2016年以来，公司的产品线不断完善，从LED白光芯片延伸至倒装芯片、RGB芯片等多元化的产品。2017年，公司芯片业务已经实现盈利。 |
利欧股份 华胜天成 皇庭国际 |
| 14 | 先进封装 | 公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。 |
皇庭国际 宏昌电子 山子高科 |
| 15 | 第三代半导体 | 近期公司推出3大系列第三代半导体新产品，包括SiC功率器件、功率模块和GaN-DFN器件。目前公司完成三代半功率器件实验室及功率器件试产线的建立工作，计划2021年底实现小规模量产。 |
铖昌科技 奥海科技 万业企业 |
| 16 | 国企改革 | 公司属于国有企业。公司的最终控制人为广东省人民政府。 |
桂发祥 漳州发展 南京化纤 |
| 17 | 汽车芯片 | 2024年3月12日互动易：公司子公司国星半导体车规级芯片已量产。 |
华培动力 动力新科 大为股份 |
| 18 | 富时罗素概念股 | |
智度股份 供销大集 大连重工 |
| 19 | 广东国企改革 | 公司实控人为广东省广晟控股集团有限公司，属于地方国有企业，其最终持有公司股票4094.44万股，占总股本的6.6202%。 |
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| 20 | 深股通 | 该股是深股通标的。 |
跨境通 利欧股份 岭南股份 |
| 21 | 减持新规(不可减持) | 上市公司存在破发，或者破净，或者最近三年未进行现金分红，或者累计现金分红金额低于最近三年年均净利润30%的股票。 |
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| 22 | 碳化硅 | 公司有积极研究储备包括碳化硅技术在内的第三代半导体方面技术，目前已提交6项发明专利申请。 |
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| 23 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 24 | 氮化镓 | 2020年3月10日公司在互动平台称：公司全资子公司国星半导体业务范围包含蓝宝石氮化镓基的LED芯片,氮化镓基产品包含蓝绿显屏芯片、数码用芯片、白光照明芯片、车灯用大功率倒装芯片、UVA紫光芯片等。目前已申请氮化镓相关专利200多篇，其中4篇为硅基氮化镓技术专利。 |
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| 25 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
利欧股份 山东矿机 华胜天成 |
