| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 中芯国际概念 | 公司的CMP抛光垫产品已经通过了国内主流晶圆厂的认证，全面进入国内所有主流晶圆厂的供应链体系，并持续推进各家晶圆厂不同制程的验证进程，客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、合肥长鑫、华虹宏力、华力、士兰微、广州粤芯、华润微等等。 |
国机精工 有研新材 江化微 |
| 2 | 先进封装 | 2023年2月23日互动易回复：公司在先进封装材料领域重点布局的产品包括: 用于2.5D/3D (2.5 维，3 维)晶圆减薄工艺中使用的临时键合胶、封装光刻胶(PSPI)，以及倒装工艺的底部填充剂(Underfill)产品。其中临时键合胶项目进展较快，公司于去年年底完成了产线建设及试生产，已经与客户开始送样及测试工作。 |
润欣科技 国星光电 实益达 |
| 3 | 芯片概念 | 湖北鼎龙控股股份有限公司主营业务是半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶业务、半导体显示材料业务、半导体先进封装材料业务。主要产品包括半导体制造用工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料、集成电路芯片设计和应用、打印复印通用耗材业务。 |
友阿股份 瑞斯康达 润欣科技 |
| 4 | 光刻胶 | 据2023年3月13日互动易回复：公司主要布局有显示用光刻胶（PSPI）和封装光刻胶（PSPI）产品。半导体光刻胶有较高的技术壁垒，目前主要产品为海外供应商垄断，国内客户采购以进口为主，目前下游客户对进口替代及供应链安全需求非常迫切。目前公司显示用光刻胶（PSPI）已经通过国内主流显示客户验证，正在逐步放量。公司封装用光刻胶（PSPI），在显示用PSPI的技术平台基础上，吸收了PI合成及产业化方面的技术经验，目前已经开始客户送样测试工作。 |
亚威股份 万润股份 国林科技 |
| 5 | OLED | 子公司武汉柔显科技主导产品为柔性显示基板用超耐高温聚酰亚胺材料、透明聚酰亚胺材料等,是生产 AMOLED柔性屏中应用到的材料;国内率先实现柔性OLED显示基板材料P浆料量产,并通过面板厂商G6代线产品测试的公司。 |
得润电子 精伦电子 利通电子 |
| 6 | 柔性屏(折叠屏) | 18年1月，拟投资2亿元用于柔性显示材料研发中心项目，推进年产1000吨柔性显示基板材料，公司表示此举，为实现从目前的曲面屏到未来的完全柔性屏的全面转变，抢占柔性智能设备市场 |
麦格米特 超声电子 奥拓电子 |
| 7 | 2024三季报预增 | 公司预计2024-01-01到2024-09-30业绩：净利润36661.69万元至37895.49万元,增长幅度为108%至115%;上年同期业绩:净利润17625.81万元; |
青木科技 瑞芯微 乐鑫科技 |
| 8 | 周期 | |
河化股份 国中水务 庚星股份 |
| 9 | 深股通 | 该股是深股通标的。 |
友阿股份 粤传媒 视觉中国 |
| 10 | 富时罗素概念股 | |
智度股份 供销大集 大连重工 |
| 11 | 芯片设计 | 公司主要产品包含了集成电路芯片设计与制程工艺材料。 |
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| 12 | 蓝宝石 | 公司2013年年报披露，公司正在研发用于集成电路芯片和蓝宝石化学机械抛光的抛光垫(简称CMP抛光垫)，并完成蓝宝石抛光用抛光液项目前期工作。
化学机械抛光技术最广泛的应用是在集成电路(IC)和超大规模集成电路(ULSI)中对不同基体材料的抛光。在芯片国产化的市场趋势、政策支持有利环境下，CMP抛光垫将迎来巨大的发展机会。因自身材料的特性优点，蓝宝石除在LED领域有广泛运用外，也将被主流手机厂商用来取代玻璃基板应用于手机面板等领域，市场需求持续激增，作为蓝宝石加工耗材的抛光垫、抛光液等抛光材料发展也将进入高速增长期。截至目前，公司已掌握抛光垫的化学材料部分合成技术，正在实施成品成形技术的工业化研究。 |
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| 13 | 国产替代 | 公司是国内唯一一家全制程抛光垫供应商，公司已成为部分国内主流晶圆厂客户的一供。公司建成了国际先进、国内领先的半导体材料全仿真应用评价中心、与国外同行业同步的无尘洁净半导体材料生产车间，开发出了Cu、W、Oxide以及浅沟槽隔离等制程并具备自主知识产权的CMP用抛光垫产品，打破国外垄断，填补国内空白，实现产品国产化替代。 |
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| 14 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
友阿股份 瑞斯康达 粤传媒 |
| 15 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 16 | 高毅持股(财报汇总) | 该股为高毅资产持股。 |
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| 17 | 行业龙头 | 该股是电子化学品行业的龙头企业。 |
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| 18 | 信托重仓 | 该股信托持股比例占流通股比例为3.48%。 |
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