| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 中芯国际概念 | 2020年6月披露：中芯国际是公司重要客户之一，公司多款晶圆制造用工艺材料已成为中芯国际的基准材料。 |
徕木股份 澜起科技 恒烁股份 |
| 2 | 先进封装 | 2023年3月3日互动易回复：公司已有先进封装用电镀液、添加剂系列产品生产销售。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。 |
实益达 国星光电 至正股份 |
| 3 | 存储芯片 | 2023年7月17日互动易回复：公司的电镀液及添加剂产品可用于存储器芯片制造企业。公司自主研发的用于存储器芯片的蚀刻液产品已规模化量产并销售。 |
深康佳A 康强电子 灿芯股份 |
| 4 | 光刻胶 | 公司为拓展业务范围及产品应用领域，投资设立控股子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司进行193nm（ArF）干法光刻胶研发及产业化项目。 |
亚威股份 万润股份 国林科技 |
| 5 | 芯片概念 | 2023年半年报：公司布局规划的清洗液、刻蚀液、电镀液及添加剂、光刻胶、研磨液等化学品材料产能不断加强完善，其中上海厂区年产能1.9万吨扩充目标已建设完成，合肥第二生产基地一期1.7万吨预计四季度投产，二期规划5.3万吨年产能相关手续正在办理中。 |
实益达 国星光电 鼎信通讯 |
| 6 | 专精特新 | 专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
博创科技 长盛轴承 福莱新材 |
| 7 | 智能穿戴 | 公司2013年8月在互动平台上表示，公司晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术，确实具有爆发式增长的机会。
公司在很多年前立项研发TSV技术产品，现在已达到国际领先水平，工艺范围可覆盖0.13微米至45纳米的制程技术，目前正在向市场推广应用。TSV技术是进一步提高芯片集成度和性能的主流技术方向之一，相关的产品和材料市场面临爆发式增长机会。2013年9月在互动平台上表示，公司是向TSV、Bumping、MEMs等先进封装领域提供化学材料和配套设备的供应商。 |
实益达 雷柏科技 瑞芯微 |
| 8 | 周期 | |
河化股份 国中水务 庚星股份 |
| 9 | 硅晶圆 | 在传统封装领域，公司市场地位稳固，晶圆划片刀产品也开始逐步放量，已经实现盈利；在半导体制造领域，晶圆化学品持续放量继续保持高速增长，公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货；在IC封装基板领域，公司的电镀铜添加剂产品仍处于少量供货阶段。经过多年积累，上海新阳在半导体及相关领域的行业地位和影响力不断加强，公司已经被台湾积体电路制造公司（TSMC）列入合格供应商名录，并正在进行产品验证。 |
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| 10 | 芯片制造 | 2017年报告期，在半导体制造领域，公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，保持持续放量和增长，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货； |
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| 11 | 芯片设备 | 公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备。 |
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| 12 | 深股通 | 该股是深股通标的。 |
国星光电 博创科技 兆龙互连 |
| 13 | 富时罗素概念股 | |
智度股份 供销大集 大连重工 |
| 14 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 15 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
国星光电 宝胜股份 友阿股份 |
