| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 光刻胶 | 2025年3月4日互动易，公司本部已建成100吨光刻胶产品年产能。 |
湖北宜化 国风新材 红宝丽 |
| 2 | 中芯国际概念 | 2020年6月披露：中芯国际是公司重要客户之一，公司多款晶圆制造用工艺材料已成为中芯国际的基准材料。 |
华岭股份 江化微 凯德石英 |
| 3 | 先进封装 | 2023年3月3日互动易回复：公司已有先进封装用电镀液、添加剂系列产品生产销售。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。 |
硕贝德 宏昌电子 纳芯微 |
| 4 | 芯片概念 | 上海新阳半导体材料股份有限公司的主营业务一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。 |
奥普光电 天娱数科 慧为智能 |
| 5 | 存储芯片 | 2023年7月17日互动易回复：公司的电镀液及添加剂产品可用于存储器芯片制造企业。公司自主研发的用于存储器芯片的蚀刻液产品已规模化量产并销售。 |
天源迪科 诚邦股份 有方科技 |
| 6 | 智能穿戴 | 公司2013年8月在互动平台上表示，公司晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术，确实具有爆发式增长的机会。
公司在很多年前立项研发TSV技术产品，现在已达到国际领先水平，工艺范围可覆盖0.13微米至45纳米的制程技术，目前正在向市场推广应用。TSV技术是进一步提高芯片集成度和性能的主流技术方向之一，相关的产品和材料市场面临爆发式增长机会。2013年9月在互动平台上表示，公司是向TSV、Bumping、MEMs等先进封装领域提供化学材料和配套设备的供应商。 |
朝阳科技 光大同创 福日电子 |
| 7 | 专精特新 | 专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
精进电动 中欣氟材 春光科技 |
| 8 | 周期 | |
河化股份 国中水务 *ST庚星 |
| 9 | 硅晶圆 | 在传统封装领域，公司市场地位稳固，晶圆划片刀产品也开始逐步放量，已经实现盈利；在半导体制造领域，晶圆化学品持续放量继续保持高速增长，公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货；在IC封装基板领域，公司的电镀铜添加剂产品仍处于少量供货阶段。经过多年积累，上海新阳在半导体及相关领域的行业地位和影响力不断加强，公司已经被台湾积体电路制造公司（TSMC）列入合格供应商名录，并正在进行产品验证。 |
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| 10 | 芯片制造 | 2017年报告期，在半导体制造领域，公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，保持持续放量和增长，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货； |
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| 11 | 芯片设备 | 公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备。 |
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| 12 | 深股通 | 该股是深股通标的。 |
鸿博股份 晨曦航空 山东墨龙 |
| 13 | 富时罗素概念股 | |
智度股份 供销大集 大连重工 |
| 14 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 15 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
渝三峡A 大叶股份 精进电动 |
