| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 汽车芯片 | 2022年9月8日公告：公司 于 2022 年 8月 20 日披露了《关于合作与对外投资暨关联交易的公告》，公司鉴于自身业务快速发展的需要和半导体设计业务的未来规划，拟与深圳市思迈芯半导体有限公司在相关车规级芯片、IOT 模拟及信号链芯片的设计开发中开展合作，并对其投资。 |
晶方科技 国芯科技 芯原股份 |
| 2 | 智能穿戴 | 2019年9月10日公告显示：润欣科技参与瑞声科技南宁电子产业基地的光学模组及上下游精密模组研发和市场推广，提供 AIOT 智能穿戴、TWS 无线耳机及无线芯片方案的设计及研发合作 |
和而泰 维信诺 通富微电 |
| 3 | 无线耳机 | 国内TWS耳机方案和核心芯片的主要供应商，包括低功耗蓝牙芯片，处理器，硅麦,入耳检测，语音唤醒,触控等核心器件 |
博通集成 福能东方 科大讯飞 |
| 4 | 汽车电子 | 2022年7月9日，公司在互动平台回复：公司在新能源汽车电子领域的主要业务包含了车规MOSFET, 功率器件, TVS, 天线，通讯模块等。2022年10月19日，公司在互动平台回复：公司分销的汽车电子芯片和器件业务涵盖了TBOX，ADAS，智能中控，新能源三电，电机和车灯系统的国内主力模组厂和汽车厂。 |
和而泰 蓝黛科技 启明信息 |
| 5 | 小米概念 | 2023年11月16日互动易回复：公司在智能穿戴芯片、无线芯片、通讯模块及声学器件上和小米有业务往来。 |
海立股份 和而泰 易点天下 |
| 6 | 先进封装 | 2023年2月10日投资者关系记录表：公司与奇异摩尔合作，在2.5D及3DIC Chiplet 异构集成通用芯粒产品和专用设计平台形成优势互补。双方基于各自的客户和技术优势，持续打造端到端定制化的Chiplet芯片设计服务平台，提供包含ASIC定制、算法设计、行业组合方案、Chiplet封测和芯片交付，并为客户提供多样化的IP、功能芯粒选择和异构设计服务。 |
兴森科技 华大九天 晶方科技 |
| 7 | 5G | 2019年年报披露：公司规划通过客户委托定制的方式，设计专用的智能WiFi模块和5G微基站(中继站)射频前端产品。 |
有研新材 和而泰 中国长城 |
| 8 | 芯片概念 | 公司的芯片定制主要由公司芯片设计部门、公司投资参股的芯片设计公司和客户产品部门协作设计。 |
有研新材 和而泰 中国长城 |
| 9 | 传感器 | 公司主要通过向客户提供包括IC应用解决方案在内的一系列技术支持服务从而形成IC产品的销售，分销的IC产品以通讯连接芯片和传感器芯片为主。公司分销的IC产品指广义的半导体元器件，包括集成电路芯片和其它电子元件。公司分销的产品主要用于实现通讯连接及传感功能，具体包括无线连接芯片、WiFi及网络处理器芯片、传感器芯片、微处理器芯片等产品。 |
蓝海华腾 博通集成 燕东微 |
| 10 | 物联网 | 2022年11月24日互动易：公司多年以来，一直专注于无线连接芯片、射频和传感器件的技术与方案。在绿色无源物联网、微能量收集技术、低功耗智能无线芯片、MEMS传感技术领域具有行业领先的优势。 |
殷图网联 和而泰 拓斯达 |
| 11 | 专精特新 | 专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
纳科诺尔 大地电气 英洛华 |
| 12 | 移动支付 | 拥有移动支付和身份识别芯片产品。 |
通富微电 雄帝科技 志晟信息 |
| 13 | 智能医疗 | 公司在互动平台上表示，随着物联网技术的发展，公司不断开拓智能家居、智能照明和智能医疗领域的市场，在物联网无线连接IC产品的基础上，引进传感器芯片、安全芯片等产品，在嵌入式系统架构下，整合多种无线连接和控制技术，可兼容超过数十种的传感器芯片，形成了公司的业务技术特点及竞争优势，为公司未来在物联网产业的发展打下了基础。 |
金桥信息 塞力医疗 皓宸医疗 |
| 14 | 大疆创新概念 | 公司是国内领先的IC产品和解决方案分销商，主要通过向客户提供包括IC应用解决方案在内的技术支持服务，形成IC产品的销售。公司分销的IC产品以通讯连接芯片、无线射频和传感器芯片为主，目前主要代理高通、思佳讯、AVX/京瓷等全球著名IC设计制造公司的IC产品，拥有共进电子、美的集团、大疆创新、中兴通讯等客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。 |
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| 15 | 台湾概念股 | 孙公司香港商润欣系统有限公司台湾分公司
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| 16 | 金融IC | 公司是国内领先的IC产品授权分销商，主要通过向客户提供包括IC应用解决方案在内的一系列技术支持服务从而形成IC产品的销售，分销的IC产品以通讯连接芯片和传感器芯片为主。目前主要代理高通创锐讯、新思、恩智浦、思佳讯、AVX/京瓷、普思等全球著名IC设计制造公司的IC产品，并拥有中兴康讯、共进电子、大疆创新等客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。
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| 17 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
浩欧博 纳科诺尔 大地电气 |
| 18 | 券商重仓 | 该股券商持股比例占流通股比例为2.29%。 |
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| 19 | AI眼镜 | 2024年9月2日互动易：公司在智能穿戴领域的SOC芯片和近场扬声器件，有应用于客户的AR眼镜和AI眼镜产品。 |
欧菲光 博士眼镜 芯原股份 |
| 20 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 21 | 人工智能 | 2024年三季报：2024 年 10 月，公司与生态合作伙伴签署《技术开发合作暨服务器芯片适配协议》，开展大模型垂域应用、服务器芯片适配业务的深度合作。报告期内，公司积极开拓新的存储、逻辑芯片产品线，推广数字经济场景应用、提供异构集成产品服务，为客户提供面向下一代数据中心的 AI 解决方案。 |
金桥信息 华建集团 中国长城 |
