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上海合晶:上海合晶硅材料股份有限公司投资者关系活动记录表(2024年4月26日)

公告时间:2024-04-29 15:31:53

证券代码:688584 证券简称:上海合晶
上海合晶硅材料股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号:2024-003
□特定对象调研 □分析师会议
投资者关系活 □媒体采访 □业绩说明会
动类别 □新闻发布会 □路演活动
□现场参观 其他:电话会议
会议主题 公司组织 2023 年度及 2024 年第一季度业绩交流会
中信证券股份有限公司、泰信基金管理有限公司、国彤创丰
私募基金管理有限公司、广发基金管理有限公司、广发证券
股份有限公司、上海国有资产经营有限公司、汇丰晋信基金
管理有限公司、中欧基金管理有限公司、博时基金管理有限
公司、南方基金管理股份有限公司、兴证全球基金管理有限
公司、中国人寿资产管理有限公司、君龙人寿保险有限公司、
深圳新同方私募证券基金管理有限公司、上海彤源投资发展
有限公司、深圳市尚诚资产管理有限责任公司、大家资产管
理有限责任公司、中加基金管理有限公司、北京泓澄投资管
参与单位名称 理有限公司、北京衍航投资管理有限公司、泓德基金管理有
限公司、承珞(上海)投资管理中心(有限合伙)、上海兆天
投资管理有限公司、中信证券股份有限公司权益投资部、禾
永投资管理(北京)有限公司、华夏财富创新投资管理有限
公司、长城财富保险资产管理股份有限公司、中新融创资本
管理有限公司、信达资本管理有限公司、海南进化论私募基
金管理有限公司、仁桥(北京)资产管理有限公司、上汽颀
臻(上海)资产管理有限公司、深圳市君茂投资有限公司、
明世伙伴私募基金管理(珠海)有限公司、路博迈投资管理
(上海)有限公司、磊亚投资顾问有限公司、建信理财有限
责任公司、交银理财有限责任公司、上海泾溪投资管理合伙
企业(有限合伙)、广东谢诺辰阳私募证券投资管理有限公司
等。
时间 2024 年 4 月 26 日
地点 上海
总经理 陈建纲
上市公司接待
董事会秘书 庄子祊
人员姓名
财务总监 管继孟
一、董事会秘书庄子祊先生介绍公司 2023年度、2024年
第一季度经营情况
(一)2023 年度经营情况
2023 年度,公司实现营业收入 13.48 亿元,较上年同期
减少 13.38%;实现归属于母公司所有者的净利润约 2.47 亿
元,较上年同期减少 32.35%;实现归属于母公司所有者的扣
除非经常性损益的净利润 2.13 亿元,较上年同期减少
40.23% 。 主营业务收入占比 99.93%,其中硅外延片占比
投资者关系活 98.11%,毛利率 37.95%,同比减少 5.56 个百分点。
动主要内容 (二)2024 年第一季度经营情况:
介绍 2024 年第一季度,公司营业收入 2.49 亿元,同比减少
28.00%;归属于上市公司股东的净利润 0.18 亿元,同比下降
69.22%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润
0.15 亿元,同比下降 72.16%。
二、投资者互动问答
Q1:公司 2023 年营收同比减少主要原因?
2023 年全球贸易萎缩 1 万亿美元,比 2022 年下滑了 3%,
降至 31 万亿美元。世界半导体贸易统计组织(WSTS)统计
调查结果,2023 年全球半导体产业销售额为 5,201 亿美元,
同比下降 9.4%。SEMI 报告,2023 年全球硅晶圆出货下降
14.3%,营收较同期下降 10.9%,至 123 亿美元。受全球经济
环境低迷、半导体产业周期性下行、公司订单减少、产能利用率下降导致成本上升以及产品毛利率走低的影响。
Q2:公司一季度归母净利润、扣非后归母净利润同比下降的原因?
2024年第一季度公司营收及获利仍受半导体行业景气下行的持续影响,销售数量及单价降低,以及产能利用率不佳,造成单位成本上升,影响获利。
Q3:23 年整体下降,与同行业相比公司有什么优势吗?
一方面公司有稳定的客户资源,客户遍布中国、北美、欧洲、亚洲其他国家或地区,拥有良好的市场知名度和影响力。公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的 7 家公司、全球前十大功率器件 IDM 厂中的 6 家公司供货,主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业,并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉,是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。
另一方面公司历史悠久,稳扎稳打,是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商,公司作为功率器件用 12 英寸产品领域领先者,未来对于 12 英寸产品需求还将处于持续增长趋势,相应将带动公司 12 英寸产品收入增长。
Q4:公司产品趋势?
公司除现有模拟器件、功率半导体、传感器等硅外延产品外,还聚焦以下重点产品的挖掘和研发:
(1)CIS(CMOS 图像传感器)用外延产品方向。公司针对目标客户的高性能产品进行技术研发,开发具有高信噪比、高感亮度、高速全局快门捕捉、超宽动态范围、超高近红外感度、低功耗等特点的图像传感,将应用于特定领域及
新兴需求。
(2)车规级 SJ(超级结结构)、IGBT(绝缘栅双极型晶
体管)用外延片产品方向。随着新能源车企趋向于大量采用
国产芯片,减少对进口芯片的依赖,将进一步推动中国国内
半导体产业的发展与进步,尤其是长续航能力电池组件及快
充充电桩模块外延产品将迎来新一轮的爆发。
(3)AI 赋能 产业焕新方向。目前国家大力推动算力基
础设施高质量发展,而推动算力需要极大的储能及电力系统
支持,这些方面皆需要外延片在逻辑产品、功率器件及影像
辨识上持续发展,对公司而言,是挑战也是机遇。
关于本次活动
是否涉及应当
不涉及。
披露重大信息
的说明
附件清单(如

有)
日期 2024 年 4 月 26 日

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