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格林达:杭州格林达电子材料股份有限公司关于2024年半年度业绩说明会召开情况的公告

公告时间:2024-09-12 15:55:50

证券代码:603931 证券简称:格林达 公告编号:2024-040
杭州格林达电子材料股份有限公司
关于 2024 年半年度业绩说明会召开情况的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
根据上海证券交易所有关规定,杭州格林达电子材料股份有限公司(以下简
称“公司”)于 2024 年 9 月 12 日(周四)下午 1:00-2:00 在上海证券交易所上
证路演中心(网址:http://roadshow.sseinfo.com/),以网络互动方式召开了2024 年半年度业绩说明会,针对公司 2024 年半年度业绩和经营情况等与广大投资者进行了互动交流和沟通,在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题
进行现场回答。关于本次说明会的召开事项,公司已于 2024 年 8 月 24 日在上海
证券交易所网站(www.sse.com.cn)和指定媒体披露了《杭州格林达电子材料股份有限公司关于召开 2024 年半年度业绩说明会的公告》(公告编号:2024-039)。
现就本次说明会召开情况公告如下:
一、本次说明会召开情况
2024 年 9 月 12 日下午 1:00-2:00,公司在上海证券交易所上证路演中心,
以网络互动方式召开了 2024 年半年度业绩说明会,公司董事长蒋慧儿女士、董事兼总经理方伟华先生、董事兼财务总监蒋哲男女士、董事会秘书章琪女士和独立董事吴晖先生出席了本次说明会,就 2024 年半年度业绩和经营情况与投资者进行交流,并回答投资者普遍关注的相关问题。
二、本次说明会投资者提出的主要问题和公司答复情况
公司在本次说明会上就投资者关心的问题给予了回答,主要问题及答复整理如下:
1、关于今年半年度业绩的情况
回复:尊敬的投资者你好,显示行业经历了一段时间的调整,终端需求由疲
软到逐步温和复苏,今年上半年,国内显示产业业绩整体向上,下游行业的良性发展对公司有积极影响。2024 年上半年,公司实现营业收入 34511.70 万元,较上年同期增长 1.58%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7604.67 万元,较上年同期增长 3.35%。
2、格林达杭州工厂二期扩建项目何时能达产?四川工厂一期预计何时能达产?四川工厂和杭州工厂在产品定位和服务对象方面有何侧重?
回复:尊敬的投资者你好,公司“年产 7 万吨新型显示材料电子化学品扩产
项目(二期)”——1.6 万吨超高纯 TMAH 显影液项目已于 2023 年上半年投产,
目前稳定生产中。四川格林达项目(一期)已于 2024 年 7 月获得安全生产许可证,四川项目正式投产后,公司将根据客户和市场需求,全面启动体系客户的供应商稽核和导入工作,建立和完善就近产销研配套服务基地和网络,为实现年内品牌客户量供和西南基地夯实基础。西南地区的电子信息产业发展迅速,公司通过四川格林达项目(一期)的实施,有助于进一步扩大 TMAH 显影液、BOE 蚀刻液、铝蚀刻液等湿电子化学品产能,进一步完善产品结构,保障公司业务的顺利开展,提升公司就地配套能力,更好地服务下游客户,增强客户粘性。
3、公司未来战略发展规划及产品规划是怎么样的?
回复:尊敬的投资者你好,公司将坚守高质量发展总基调,顺应产业发展趋势,加大市场开拓力度,优化产品结构,提升产品附加值;重视生产制造与数字化相融合,着力提升公司高端化、智能化、绿色化水平;加强人才梯队建设,持续为未来业务布局储备中坚力量;强化公司治理,根据要求进一步完善公司制度,建立科学决策机制,加强内部控制,提升公司治理水平。
产品规划上,公司在保持核心产品 TMAH 显影液市场优势地位的同时,持续拓展以剥离液和 BOE 缓冲氧化蚀刻液代表的为新产品市场,积极利用下游客户端产线产能调整时机,力推新产品立项;加深研发创新积累,提升研发创新能力,深度完善和丰富公司的产品布局,优化提升产品结构,着力补齐短板、拉长长板、锻造新板,不断提升产业链供应链韧性和竞争力。
4、公司产品何时在集成电路领域能取得根本性的突破?

回复:尊敬的投资者你好,公司紧扣国家对集成电路、新型显示、新材料等战略性新兴产业的发展规划,持续开展以市场需求为导向的技术创新工作,聚焦“卡脖子”和本土化替代,公司承接的国家科技重大专项项目课题项目已通过科技部的项目验收。公司承接的工信部“集成电路制造产线零部件、材料和关键设备关键材料研发及产业化验证项目”,目前正与国内芯片龙头企业进行联合体协同开展大规模集成电路用图形化显影液产品研发及产业化应用验证,处于全产线测试阶段。该项目目前按照整体计划的安排,稳步推进项目的整体验收。公司承接的省级项目浙江省“领雁”研发攻关计划项目-“先进半导体材料中光刻胶配套高纯显影液的技术研发”,目前已完成项目技术开发验证和产业化应用测试,相关产品已量供导入半导体功率器件领域的头部企业,进一步拓宽在该领域的应用,并根据项目计划,组织并完成项目成果验收。公司项目后续进展请关注公司披露的公告相关内容。
感谢各位投资者参加公司的 2024 年半年度业绩说明会,因说明会时间所限,欢迎投资者继续通过电话、邮件、传真、上交所 e 互动平台等方式与公司进行交流。公司对长期以来关心和支持公司发展并积极提出建议的投资者表示衷心感谢!
特此公告。
杭州格林达电子材料股份有限公司董事会
2024 年 9 月 13 日

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