朗科科技:2025年半年度报告

深圳市朗科科技股份有限公司
2025 年半年度报告
2025-041
2025 年 8 月

第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、
完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法
律责任。
公司负责人吕志荣、主管会计工作负责人张宝林及会计机构负责人(会计主管人员)吴斌声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公
司对投资者的实质性承诺；投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认
识，并应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
公司在经营中可能面对的风险已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”进行详细描述，敬请投资者予以关注。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

目录

第一节 重要提示、目录和释义 ......2
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析 ......10
第四节 公司治理、环境和社会 ......29
第五节 重要事项......31
第六节 股份变动及股东情况......37
第七节 债券相关情况......41
第八节 财务报告......42
备查文件目录
1、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财务报表。
2、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
3、载有法定代表人签名的 2025年半年度报告文本原件。
4、以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。

释义
释义项 指 释义内容
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
公司、本公司、朗科科技 指 深圳市朗科科技股份有限公司
广西朗科 指 广西朗科科技投资有限公司，系公司前全资子公司（2014 年 2 月已转让）
香港朗科 指 Netac Technology (Hong Kong) Limited，系公司全资子公司
朗博科技 指 深圳市朗博科技有限公司，系公司全资子公司
北京朗科 指 北京朗科创新技术发展有限公司，系公司全资子公司
朗盛电子 指 深圳市朗盛电子有限公司，系公司全资子公司
韶关朗科 指 韶关朗科半导体有限公司，系公司全资子公司
乳源朗坤 指 韶关乳源朗坤科技有限公司，系公司全资子公司
韶关朗正 指 韶关朗正数据半导体有限公司，系公司控股子公司
朗科智算 指 北京朗科智算科技有限公司，原名朗科智算（韶关）科技有限公司，系公司原控
股子公司，2024 年 9 月转让部分股权后不再纳入合并范围，目前为公司参股公司
韶关城投 指 韶关市城市投资发展集团有限公司，系公司控股股东
韶关国资委 指 韶关市人民政府国有资产监督管理委员会，系公司实际控制人
安图田木投资管理有限公司，原公司名称为珲春田木投资咨询有限责任公司，于
安图田木 指 2016 年 1 月 7 日更名为新余田木投资管理有限公司，又于 2016 年 12 月 14 日更
名为安图田木投资管理有限公司。
股东大会 指 深圳市朗科科技股份有限公司股东大会
董事会 指 深圳市朗科科技股份有限公司董事会
监事会 指 深圳市朗科科技股份有限公司监事会
Kingston 指 Kingston Technology Corporation，金士顿科技有限公司，全球领先的独立内存模
组生产商，全球闪存产品领导者，全球领先的闪存卡和闪存盘生产商。
专利复审委、专利复审委员会 指 国家知识产权局专利复审委员会
深圳中院 指 深圳市中级人民法院
章程 指 深圳市朗科科技股份有限公司章程
元/万元 指 人民币元/万元
99 专利 指 公司核心基础发明专利“用于数据处理系统的快闪电子式外存储方法及其装置”
（专利号：ZL99117225.6），已于 2019 年 11 月 14 日期满失效。
Flash Memory，快闪存储器，简称闪存，是一种即使关闭电源仍能保存信息并可
闪存 指 重复读写数据的半导体存储介质芯片。目前已被广泛应用于各种电子及电脑相关
产品领域，如闪存盘、MP3、MP4、数码相机存储卡、手机存储卡、GPS 导航仪
等均采用闪存做为存储介质。
一种以闪存为存储介质、以 USB 接口为数据通信接口的移动存储产品的简称，
闪存盘 指 现已取代软盘成为所有电脑用户的随身存储产品，并开始广泛应用于电视机、软
件发行等领域。
优盘 指 公司的注册商标，当该商标用于公司的闪存盘产品时，系指公司优盘牌闪存盘。
Solid State Disk或 Solid State Drive，也称作电子硬盘或者固态电子盘，是由控制
单元和闪存组成的硬盘，存储介质是闪存。固态硬盘的接口规范和定义、功能及
SSD、固态硬盘 指 使用方法上与普通硬盘相似。固态硬盘没有普通机械硬盘的旋转介质，具有高性
能、高密度、高寿命、低功耗、防震抗摔、耐高低温、静音等众多优点。固态硬
盘主要应用于计算机、工业控制、电力、医疗、航空等领域。
移动固态硬盘：Portable Solid State Disk，以 USB 3.0 接口（目前多为 Type-C接
口）为数据通信接口的移动固态存储产品，由桥接芯片单元、控制单元和闪存存
移动固态硬盘 指 储单元（Flash 芯片）组成，外形尺寸不局限于 2.5 寸，小巧便携为主；移动固态
硬盘的接口规范、接口定义、产品功能和使用方法上与普通 USB3.0 移动硬盘相
同。移动固态硬盘具有体积小、容量大、高性能、低功耗、防震抗摔、耐高低

温、静音等优点。主要应用在高性能计算、消费级存储器。
3D V-NAND或 3D NAND，主要生产厂商有三星、镁光等，是一种有别于现有
2D NAND的一种新技术，是一种新兴闪存技术，3D V-NAND 主要从结构方面对
3D V-NAND、3D NAND 指 闪存芯片进行了技术创新。3D V-NAND技术，则将闪存芯片中的晶体管竖起，
然后用绝缘体和控制栅极环绕包围这些晶体管，形成了一个"立体"的同轴结构
体。将这些同轴结构体一层层向上堆叠，形成多层结构，就构成了 3D V-NAND
的基本形态。目前已经开始应用于固态存储产品上。
是 Flash 的一种技术规格；根据其工艺制程主要分为 SLC、MLC、TLC、QLC 等
NAND Flash 指 规格，NAND Flash 具有以页为单位进行读和写编程操作、以块为单位进行擦除
操作的特点，具有较低的读取延迟和较好的动态抗震性，可断电数据存储。基于
NAND Flash 存储的常见产品如：闪存盘、存储卡、固态硬盘等。
即晶圆的一种，晶圆是生产集成电路所用的载体，经过切片、研磨、抛光后即成
闪存 Wafer 指 为硅半导体集成电路制作所用的基本材料，常见为整片晶圆，本文所指闪存
Wafer 为 NAND Flash 晶圆。
Dynamic RandomAccess Memory 动态随机存取存储器，是一种半导体存储器，
DRAM 指 主要的作用原理是利用电容内存储电荷的多寡来代表一个二进制比特（bit）是 1
还是 0，因其数据存储电荷时间非常短暂，需要定时刷新，属于易失性存储设
备，主要应用于内存产品。