艾为电子:艾为电子2025年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告

股票简称：艾为电子
股票代码：688798
上海艾为电子技术股份有限公司
2025年度“提质增效重回报”行动方案的
半年度评估报告
2025年8月

上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称“公司”）为践行“以投资者为本”的
上市公司经营理念，切实维护全体股东利益，基于对半导体集成电路行业和
公司未来发展前景的信心，以及对公司价值的认可，公司于2025年4月10日发
布《2025年度“提质增效重回报”行动方案》，为公司2025年度提质增效重回
报行动制定了明确的工作方向。
公司根据行动方案内容，积极开展和落实各项工作，现将2025年上半年的主
要工作成果报告如下：
目 录
C O N T E N T S
01 聚焦集成电路设计主业
提升科技创新力
实现公司高质量发展
02 优化管理水平
提升公司经营质量和效率
03 完善公司治理
规范公司运营体系
04 加强投资者沟通
重视投资者回报
05 强化管理层责任
展现对公司未来发展前景的信心
06 深化公益实践体系建设
提升企业社会影响力

聚焦集成电路设计主业 01
提升科技创新力
实现公司高质量发展
聚焦主业，经营业绩持续提升
坚持创新，增强公司市场竞争力
推进募投项目及全球研发中心项目建设
保障公司长期高质量发展

“在针尖大小的地方持续努力不断超越，成为世界一流的企业”，公司以“用科技的力量创造美好
未来，用心为客户、员工、合作伙伴和股东创造价值”为使命，努力提升核心技术水平、产品性
能及客户服务能力。公司通过创新驱动发展，矢志成为具有国际竞争力的高性能数模混合信
号、电源管理、信号链芯片设计公司，服务全球客户。
聚焦主业，经营业绩持续提升
“客户需求是艾为存在的唯一理由”， 公司在高性能数模混合信号、电源管理、信号链芯片领域
深耕十余年，紧跟产品发展趋势，持续推动产品创新。通过不断丰富产品线和拓展市场渗透
率，公司成功实现了业绩的高质量增长，净利润呈现强劲提升态势。
营业收入 归属于上市公司股东的净利润
13.70亿元 1.57亿元 同比+71.09%
扣除股份支付后的净利润
1.75亿元 同比+48.85%
2025年上半年公司净利润大幅增长，充分彰显公司发展的韧性和潜力，展现了公司积极践行提
质增效重回报专项行动方案的显著效果。
随着AI、机器人等新技术和新应用的发展，用户对电子产品使用体验的要求逐渐提升，尤其是
对声音效果、能源功耗、通信传输、触觉反馈、对焦防抖、高效散热等功能要求持续提高，AI
智能终端、AI可穿戴设备、机器人等各类新形态的智能硬件已逐渐形成了复杂、精密且高效的
技术和产品体系，进而对支持功能实现的芯片产品提出了更高要求。
*截至2025年6月30日

公司新发布产品接近150款，继续扩大在消费电子、AIoT、工业、汽车等领域的客户数量和市
场份额。在人工智能、高性能计算等新兴技术领域迅速发展的趋势中，公司牢牢把握高质量发
展为首要任务，发展新质生产力，不断扩展产品系列化、目录化，以服务更广阔的客户群体。
2025年上半年公司发布的创新产品包括：
高性能数模混合信号产品：
第六代常压线性马达、第六代高压线性马达、压容二合一SOC、车规级LIN RGB氛围灯驱动SOC、车
规级4x80W数字音频功放、车规级音乐律动MCU、压电微泵液冷驱动芯片、新一代“Hyper-Hall”系
列霍尔传感器；
电源管理产品：
车规级高压LDO、高PSRR LDO、超小尺寸负载开关、低压Buck、低功耗buck-boost、单通道高精度
背光、多通道高精度背光、高压IR LED驱动；
信号链产品：
低噪声放大器、反相器、缓冲器、电压基准、车规级低噪声CMOS双通道运算放大器、应用于卫星
通讯的宽频LNA。
创新升级：从填补国内空白到重塑终端解决方案
“超薄封装”呼吸灯系列：
艾为电子通过创新工艺实现了双重技术跨越：将封装厚度压缩至0.55mm，较行业标准降低26.7%；
特定产品达成0.37mm超薄封装，创造当前业界量产最小厚度纪录。垂直方向节省高达50.7%的封装
高度，为智能设备内部结构腾出关键空间，为终端应用带来多重价值。
艾为高性能灯语驱动芯片：
凭借独有强驱技术及16档可调负压，彻底消除鬼影并显著延长灯珠寿命。20K PWM输出，杜绝噪
声；全温域4%电流精度保障色彩均匀，呼吸更流畅。低EMI设计进一步确保设备稳定运行。

艾为灯语灯效算法：
艾为灯语灯效算法具备超强适配性，可稳定运行于CPU端，更深度集成于新一代端侧AI灯驱SOC芯
片。该芯片内置运算与控制单元，承载算法时大幅降低主控负载，实现灯效自主独立控制，使系统
运行与灯光调节灵活解耦，响应极速。
艾为灯语算法与AI深度协同，通过动态光影赋予AI情感化表达，将单调的语音文字交互转化为沉浸
式色彩与光影互动。每一次交互都鲜活有温度，让科技情绪触手可及。
压电微泵液冷驱动芯片：
填补国内空白，打造主动高效散热全新方案；艾为电子基于压电陶瓷逆效应成功开发新一代微泵液
冷主动散热驱动方案，通过高压180V和中高频振动驱动微通道内冷却介质实现超低功耗、超小体
积、超高背压流量以及超静音散热。这种高效主动散热方案极大满足于搭载了高性能芯片或算力芯
片的消费电子、工业互联设备的散热系统。
“Hyper-Hall”传感器：
艾为“Hyper-Hall”系列以0.8×0.8mm超小霍尔封装尺寸与0.8μA超低功耗，重新划定赛道规则，为AR
智能眼镜、折叠屏手机、智能戒指、医疗CGM等产品提供“空间与续航双自由”的底层支撑，推动消
费者进入“无感化”体验时代 。
车规级 4x80W 数字音频功放芯片：
该芯片已通过车规AEC-Q100 Grade2 认证，具有4声道输出，单通道最大输出功率可达80W，支持
低延迟（110us@48Kfs）、高带宽（20~80K）、多模式展频等功能。填补了国产LC后反馈高功率车
规音频功放领域的技术空白，其具备170VA峰值功率的高性能音频输出特性，低噪声、低延时特性
可支持ANC主动降噪、路噪降噪等先进声学方案，助力车企实现轻量化与智能化目标。

坚持创新，增强公司市场竞争力
公司保持核心竞争力的关键是持续进行高水平研发投入，公司以客户需求和技术创新共同牵引
产品开发方向，加强研发项目的管理和投入，提高研发投入效率，注重研发产出效益。
2025年上半年研发投入 2025年上半年研发投入占营业收入比例
2.63亿元 19.20%
公司秉持“高素质的团队是艾为的最大财富”价值观，重视研发团队建设。
技术人员数量 技术人员占比 研发人员数量 研发人员占比
*
675人 75% 629人 70%
通过自主创新，公司取得了多项核心技术并拥有自主知识产权，在诸多细分技术领域已具备独
特的竞争优势，发展出集硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案和Haptic解决方案，以及
AF&OIS系列化产品方案，均居于国内领先地位。
集成电路布图
全球专利 发明专利 设计专有权 软件著作权
684项 440项 610项 131件
公司已启动实施ISO56005创新管理体系的建设工作，通
过将创新管理体系与知识产权管理体系相融合，牵引创
新效率和知识产权质量的提升，促进知识产权成果转化
实施，增强公司产品开发效率和市场竞争力。
*截至2025年6月30日

推进募投项目及全球研发中心项目建设，保障公司长期高质量发展
2021年8月，公司在上海证券交易所科创板挂牌上市，募集资金总额为人民币32亿元。上市以
来，公司使用募集资金投入“智能音频芯片研发和产业化项目”、“5G射频器件研发和产业化项
目”、“马达驱动芯片研发和产业化项目”、“研发中心建设项目”、“电子工程测试中心建设项
目”、“发展与科技储备资金”及“高性能模拟芯片研发和产业化项目”。其中“研发中心建设项目”
2023年度已经完成并结项。截止2025年6月30日IPO募集资金使用