方正科技(600601):PCB行业先行者,重整焕发新生-公司深度报告

立足PCB业务,华发赋能助力新生。方正科技前身系上海延中实业有限公司,2003年收购珠海方正科技进入PCB领域,2022年方正科技重整,顺利剥离低效资产,重新聚焦于长期贡献重要盈利的PCB业务,强化方正PCB自身优势、结合华发的实业资源,以期快速实现业务规模扩张及经营效益提升。公司深耕消费电子领域二十年,与高校联合建立研究所,技术先进,是华为PCB供应链重要供货商,深度受益于华为全系列崛起,主要产品包括高密度互联板、多层板(2-56层)、软硬结合板和其他个性化定制PCB等,广泛应用于移动智能终端、5G无线通讯基站、智能车载产品等多个领域。

   需求端:大客户复苏拉动需求回升,5G+AI助力新放量。1)公司与国内top手机客户均长期维持良好合作关系,公司PCB产品广泛应用于通讯设备和通讯终端产品。受益于华为强势回归手机市场,HDI板订单量得到强势拉升。2)公司多年深耕智能手机领域,具有丰富技术储备及客户资源。在5G+AI浪潮中,手机主板线宽、间距、内部元器件的集成度等都面临更大挑战,相较于普通多层板,HDI板的优势是更加轻薄小巧,更加适合搭载手机芯片及各类器件。受益于此,公司HDI板需求量有望得到提升。3)AI服务器对信号传输等提出更高要求,模组板面积增加,HDI板面积增加。此外,800G光模块市场前景广阔,公司有望充分受益。

   供给端:绑定大客户,内资扩产抢占份额。台资、外资厂商占据先发优势,早早卡位苹果、三星等大客户,铸造技术、客户资源壁垒。近年来,1)日韩厂商逐步退出中低端市场,转向技术难度更高、毛利更高的软板、载板市场。2)台资作为全球HDI龙头,大力扩充IC载板产能,对HDI板产能的扩充有限。3)大陆厂商承接的产品结构以中低阶为主,目前大力扩充HDI板产能,在国产替代趋势下,大陆厂商有望成功抢占HDI板市场。4)公司现有4家工厂,近年来积极扩产高阶HDI板产能。

   首次覆盖,给予"买入"评级。我们预计公司2024/2025/2026年实现归母净利分别为2.73/3.82/5.01亿人民币,对应PE分别为39/28/21倍,首次覆盖,给予"买入"评级。

   风险提示:下游景气度不及预期;市场竞争风险;原材料价格波动