| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 先进封装 | 2023年8月2日互动易回复：公司的带载体可剥离超薄铜箔某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试，并通过了部分终端的首轮验证。可剥铜是制备芯片封装基板的必需材料，亦是IC载板、类载板mSAP工艺的必需材料。 |
康强电子 实益达 生益科技 |
| 2 | PET铜箔 | 公司在2022年11月10日投资者关系活动记录表中表示：PET复合铜箔与公司当前主营产品电磁屏蔽膜在核心制备技术上具有一定契合性（真空溅射技术、电化学技术）。公司在PET复合铜箔领域进行了研发布局，目前在持续优化工艺、参数以进一步提升产品剥离强度、延伸率等关键性能指标，同时与相关下游客户进行技术对接。 |
胜利精密 宝明科技 日久光电 |
| 3 | 消费电子概念 | 2024年3月27日互动易：公司电磁屏蔽膜、薄膜电阻等产品主要应用于消费电子领域，直接下游客户为各大电路板厂商；带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板的必需基材；挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材。 |
瀛通通讯 智信精密 福莱新材 |
| 4 | 5G | 发行人研发的HSF-USB3 系列电磁屏蔽膜，屏蔽效能高，同时还可大幅降低信号的衰减，自2014 年推向市场后，取得较好的效果，已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等品牌的终端产品，并可应用于5G等新兴领域。 |
美格智能 广西广电 航锦科技 |
| 5 | 华为概念 | 发行人的产品已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌 |
新炬网络 每日互动 美格智能 |
| 6 | 小米概念 | 2023年11月10日互动易回复：公司一直是小米的稳定供应商。 |
每日互动 瀛通通讯 汉得信息 |
| 7 | 专精特新 | 专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
美格智能 福莱新材 开普云 |
| 8 | 华为手机 | 2024年1月8日互动易：公司与华为保持着良好的技术交流和接触，屏蔽膜产品已应用于华为相关智能手机终端。 |
凌云光 华勤技术 韦尔股份 |
| 9 | 稀土永磁 | 2021年4月21日公司关于向全资子公司追加投资的公告：为拓展公司业务，公司 2019 年第一次股东大会同意公司在珠海市金湾区投资设立控股子公司珠海达创电子有限公司（以下简称“达创电子” ）， 公司持有达创电子的 100%股权比例。达创电子拟总投资 2 亿元年产铜箔稀土合金材料 3千吨，在 5 年内分两期建设。 |
卧龙地产 广晟有色 西磁科技 |
| 10 | 业绩预亏 | 预计2024-01-01到2024-12-31业绩：净利润-9000万元至-5700万元;上年同期业绩:净利润-6867.01万元,基本每股收益-0.86元; |
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| 11 | 减持新规(不可减持) | 上市公司存在破发，或者破净，或者最近三年未进行现金分红，或者累计现金分红金额低于最近三年年均净利润30%的股票。 |
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| 12 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 13 | 三星 | 2019年8月8日互动易回复：公司的HSF-USB3系列微针型电磁屏蔽膜产品可应用于5G产品领域。公司产品已应用于三星、华为、OPPO、vivo、小米等众多知名品牌。 |
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| 14 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
美格智能 泛微网络 智信精密 |
