| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 先进封装 | 公司的主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片，射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。 |
中京电子 兴业股份 博敏电子 |
| 2 | 芯片概念 | 公司的主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片，射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。 |
诚邦股份 好上好 雪迪龙 |
| 3 | OLED | 2025年6月3日互动易，2025年1-3月公司的AMOLED营收占比已接近20%，而且AMOLED的渗透率持续增加。 |
中京电子 快克智能 景旺电子 |
| 4 | MCU芯片 | 根据2025年3月10日投资者关系活动记录表：公司主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为MCU（微控制单元）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。 |
好上好 飞天诚信 格尔软件 |
| 5 | 回购增持再贷款概念 | 2025年6月18日公告，公司回购资金总额不低于人民币7,500万元（含），不超过人民币15,000万元（含）。回购资金的来源，公司超募资金、自有资金及股票回购专项贷款资金。 |
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| 6 | 国企改革 | 公司属于国有企业。公司的最终控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。 |
大东南 长城军工 飞亚达 |
| 7 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 8 | 减持新规(不可减持) | 上市公司存在破发，或者破净，或者最近三年未进行现金分红，或者累计现金分红金额低于最近三年年均净利润30%的股票。 |
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| 9 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
大东南 长城军工 吉鑫科技 |
| 10 | 沪股通 | 该股是沪股通标的股。 |
长城军工 宏和科技 湖南天雁 |
