| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 先进封装 | 公司的主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片，射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。 |
旭光电子 朗迪集团 博敏电子 |
| 2 | 芯片概念 | 合肥颀中科技股份有限公司的主营业务是集成电路的先进封装和测试服务。公司的主要产品是显示驱动芯片封测、非显示驱动芯片封测。 |
保利联合 海立股份 高争民爆 |
| 3 | OLED | 2025年6月3日互动易，2025年1-3月公司的AMOLED营收占比已接近20%，而且AMOLED的渗透率持续增加。 |
柏诚股份 东材科技 景旺电子 |
| 4 | MCU芯片 | 根据2025年3月10日投资者关系活动记录表：公司主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为MCU（微控制单元）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。 |
好上好 飞天诚信 格尔软件 |
| 5 | 回购增持再贷款概念 | 2025年6月18日公告，公司回购资金总额不低于人民币7,500万元（含），不超过人民币15,000万元（含）。回购资金的来源，公司超募资金、自有资金及股票回购专项贷款资金。 |
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| 6 | 国企改革 | 公司属于国有企业。公司的最终控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。 |
西藏天路 保利联合 深水规院 |
| 7 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 8 | 减持新规(不可减持) | 上市公司存在破发，或者破净，或者最近三年未进行现金分红，或者累计现金分红金额低于最近三年年均净利润30%的股票。 |
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| 9 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
上纬新材 恒立钻具 西藏天路 |
| 10 | 沪股通 | 该股是沪股通标的股。 |
西宁特钢 西藏天路 柳钢股份 |
