| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | MCU芯片 | 2024年1月22日互动易回复：公司已经通过了车规的体系认证，主要参与车规领域的MCU、智能座舱等产品，并已经为部分客户量产。 |
好上好 东软载波 芯原股份 |
| 2 | 先进封装 | 据招股说明书：甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，报告期内公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括 FC 类产品、 SiP 类产品、BGA 类产品等，属于国家重点支持的领域之一。 |
众合科技 沃格光电 芯原股份 |
| 3 | 汽车电子 | 2022年年报：公司积极布局先进封装和汽车电子领域， 积极布局包括 Bumping、 晶圆级封装、 FC-BGA、汽车电子的 QFP 等新的产品线。 |
华丰股份 鸿远电子 鸿泉物联 |
| 4 | 芯片概念 | 公司的主营业务为集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。公司主要产品有高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)。 |
机科股份 朗科科技 鸿远电子 |
| 5 | 传感器 | 2024年2月21日互动易：公司为部分客户提供了车载图像传感器（CIS）、应用于心率血氧监测Sensor等传感器产品的封装测试业务。 |
云内动力 宁水集团 华丰股份 |
| 6 | 消费电子概念 | 2024年7月1日互动易：公司营收主要来自消费电子/工规/车规等领域，消费电子整体占比较高。 |
哈森股份 朗科科技 利通电子 |
| 7 | 5G | 2022年年报：公司已实现 5G 高密度射频模组 PAMiF 批量量产，同时成功开发更高集成度的 5G PAMiD 模组及 DiFEM 模组工艺。 |
湖北广电 云鼎科技 国脉科技 |
| 8 | 专精特新 | 专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 |
立方控股 华原股份 机科股份 |
| 9 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 10 | 沪股通 | 该股是沪股通标的股。 |
大位科技 华钰矿业 捷昌驱动 |
| 11 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
立方控股 湖北广电 襄阳轴承 |
